Fachvortrag

In der Weiterverarbeitung von Band-Halbzeugen zu Steckverbindern und anderen elektromechanischen Komponenten kommen verschiedene Arten der Umformung zur Anwendung, beispielsweise Prägen, Tiefziehen oder Biegen. Letzteres ist wohl der am häufigsten verwendete Schritt zur Erzielung gewünschter Teilegeometrien. Es ist Aufgabe des Halbzeug-Produzenten, Aussagen zur Biegbarkeit und den minimal möglichen machbaren Biegeradien zu treffen. Sofern spezifiziert, werden auftragsbezogene Biegeprüfungen nach Norm fertigungsbegleitend durchgeführt und auf den Abnahmeprüfzeugnissen ausgewiesen.

Dieser Vortrag gibt einen Überblick über verschiedene Biegemethoden und die bei den Wieland-Werken üblicherweise durchgeführte Biegeprüfungen sowie die Bewertung der Ergebnisse. Des Weiteren werden Maßnahmen dargestellt, wie Biegeprüfungen unter erschwerten Randbedingungen, z.B. bei großen Banddicken und hohen Festigkeiten der Bandwerkstoffe, stattfinden und korrekt interpretiert werden.